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在半导体产业链中，从晶圆制造到封装测试，再到应用于整机，任何一个环节的缺陷都可能导致芯片或器件失效。

对于整机厂商、汽车电子供应商、EMS代工厂、IC设计公司来说，失效分析的主要诉求包括：

- 快速定位故障原因：缩短产品停线或召回时间；

- 验证设计与制造的可靠性：降低批量失效风险；

- 供应链质量管控：筛查不合格批次，验证供应商质量；

- 真伪鉴别：防止假冒、翻新的元器件流入生产。

> 根据JEDEC《JEP118 Failure Analysis Guideline》，失效分析是保证半导体产品可靠性的重要环节。

半导体失效分析容易混淆的概念

很多客户在咨询时会把以下几个概念混为一谈：

1. 失效分析 vs 故障维修

   - 失效分析是找原因，不是修芯片。

2. 可靠性测试 vs 失效分析

   - 可靠性测试是在产品正常状态下做加速应力实验，失效分析是产品异常后查明失效机理。

3. 电性测试 vs 失效分析

   - 电性测试是功能检测，失效分析是物理剖析+机理推断。

什么是半导体失效分析？

半导体失效分析（Semiconductor Failure Analysis）指通过系统化的方法和手段，找出半导体器件在使用过程中性能下降或失效的根本原因。

它通常包括电性测试 → 无损检测 → 失效定位 → 开封/去封装 → 显微观察 → 成分分析 → 机理推断 → 改进建议等环节。

半导体失效分析有什么用？

- 减少质量事故成本（避免大规模返修/召回）；

- 优化设计与工艺（提高产品寿命）；

- 提升客户满意度（快速响应售后问题）；

- 支撑诉讼与索赔（提供权威第三方分析报告）。

常用的半导体失效分析方法

1. 样品前处理

- 金相切片制作、研磨与抛光

- BGA类封装切片

- 褪金试验、退油墨

- 平面研磨

2. 无损检测

- X-RAY/3D X-RAY扫描

- 声学显微镜扫描（C-SAM）

- 三维尺寸测量

3. 显微与成分分析

- 扫描电子显微镜（SEM）观察

- 能谱分析（EDS）、元素分布Mapping

- 拉曼光谱分析

- 有机物成分分析（GC-MS）

4. 电性与可靠性评价

- I-V特性曲线、C-V特性曲线

- Turn On/Off时间、上升时间测试

- 泄漏电流、击穿电压测试

- 可焊性测试、耐热性测试、热应力冲击

5. 失效定位与机理推断

- 短路定位分析

- 红墨水试验

- PCB/PCBA失效机理分析

我们能提供的服务

作为专业第三方电子元器件失效分析机构，优科检测认证可提供：

- 半导体器件失效分析（含分立器件、集成电路、功率器件等）

- PCB&PCBA失效分析

- 汽车电子可靠性验证

- 元器件真伪鉴别（检测假冒、翻新、残次品）

- 批量质量问题调查与根因分析

- 定制化测试方案与改进建议

我们配备了金相显微镜、SEM、EDS、X-RAY、可焊性分析仪等高精尖检测设备，并具备CNAS资质，出具的第三方检测报告在国内外均具权威性与认可度。

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